CONSERTOS EM PLACA MãE

A MAIOR ASSISTÊNCIA TÉCNICA DO CENTRO OESTE!

 

MANUTENÇÃO EM NOTEBOOK & ULTRABOOK A ASSISTÊNCIA MAIS COMPLETA DE GOIÁS
Recuperamos Placas Mãe de Notebook – Ultrabook – Mac – Macbook.
A única em Goiás que substitui o BGA

A maioria dos computadores, Notebook, Ultrabook, MacBook Pro e Imac, têm chip de vídeo dedicado nVidia ou ATI (unidade de processamento gráfico) que é responsável por todas as operações de exibição de vídeo dentro do sistema, no entanto, alguns dos modelos vem apresentando defeitos.
 
Para o diagnostico correto é preciso além do conhecimento em microeletrônica, também de ferramentas específicas, ferramentas estas que não possuem similares nacionais, são de extrema importância para que o diagnóstico e também o reparo seja feito de maneira correta para manter o equipamento com as suas características originais.
 
Os Notebooks, Macbook e Imac, foi identificado como tendo solda fria no GPU e exige o retrabalho e a troca do BGA para restabelecer a suas funcionalidades nativas.
 
 
 
Aprofundaremos um pouco mais: Como resolver definitivamente o problema e como isso ocorre?
Quando identificado o problema, proveniente do calor gerado pelo próprio componente “superaquecimento”, partimos para a retirada e após retirado optamos por substituir o BGA por outro novo. Retiramos as soldas que vem de fábrica nos novos chips e as substituímos por de liga tradicional, Estanho e Chumbo. Porquê as de ligas de Estanho e Prata (Sn + Ag) ou Estanho e Cobre (Sn + Cu), as mesmas são ecologicamente viáveis e estão sendo largamente utilizadas nos equipamentos fabricados atualmente, esta nova liga também chamada de Lead Free ou livre de chumbo possui um ponto de fusão de 227ºC que é maior que o ponto de fusão da liga tradicional de chumbo que é de 180ºC, porém a resistência a variação desta nova liga é menor que a resistência da liga anterior, esta característica faz com que defeitos de mal contato, quebra de soldas, oxidação e outros causem defeitos nos Chips com mais frequência que nos equipamentos fabricados com a liga de solda mais antiga, em placas de Notebooks, Ultrabooks e MACS, fabricados a partir de 2011.
 

 
Já analisamos e detectamos que muitos defeitos (60%) foram causados por algum tipo de defeito que ocorreu na solda Lead free e com isto causou problemas de funcionamento nos equipamentos, o reaquecimento desta solda feita com estação de ar quente ou com estação de solda Infravermelho pode paliativamente fazer com que o equipamento volte a funcionar, mas até quando este equipamento vai funcionar?
 
Qual a garantia que pode se dar para este serviço?
 
Análises em nosso laboratório demonstraram que alguns equipamentos funcionaram por dois meses, outros duraram 1 mês e outros duraram duas ou três semanas até que os defeitos voltaram a ocorrer, mas por que os defeitos voltaram a acontecer?
 
O problema retorna por que as esferas de solda que fazem o contato dos CLS BGAs com a placa eletrônica não foram trocadas e a variação de temperatura vai entrar em ação e novamente vai causar os mesmos problemas.
 
Para eliminar definitivamente estes problemas a solução é substituir o BGA e também as esferas de solda Lead Free que foram colocadas nos CLS BGAs na Apple e outros fabricantes, por esferas de solda de liga de estanho e Chumbo tradicionais.
 
 
 
Em caso de Defeito no seu Notebook, Ultrabook, Macbook e íMac Solicite uma avaliação do seu equipamento conosco sem compromisso.
 
AV T-8, Número 478, Setor Bueno – Goiänia – Goiás. Fone 62 3626 2700
 
 
 
Atendemos as principais marcas de Notebooks e Ultrabooks
 
DELL
HP
SAMSUNG
SONY VAIO
APPLE
ACER
LENOVO
ASUS
POSITIVO
TOSHIBA
STI
AOC
EMACHINES
 
 
Realizamos os seguintes serviços:
Consertos de Placa Mãe;
Consertos de Flat e LCD ( tela);
Consertos de DC Inverter e DC Converter;
Substituição de peças: HD, CD Rom, CD/DVD, DVD/CD-RW
Bateria de Setup, Placa Mãe, LCD, Flat Cable, DC Inverter, etc…
Formatação e Reinstalação de programas;
Salvamento de Dados ( em HD, CD ou DVD);
Upgrades de Memória e HD;
Conserto de Fontes;
Troca da Bios/Epron;
Troca ou Conserto de Dobradiças;
Troca ou Recuperação de Carcaças.
 
 
Nosso laboratório é equipado com uma das mais modernas máquinas para solda BGA (NOS SEMPRE OPTAMOS PELA TROCA DO BGA) existentes no mercado.
 
 
Torna a substituição do componente mais rápido.
Tecnologia de aquecimento mais moderna e confiável do mercado.
Conjunto de aquecimento móvel permite que o emissor de infra superior seja posicionado.
em qualquer região da placa.
Laser para centralizar o bocal superior no componente.
Movimento automatizado e suave do infra superior evita movimentações indesejadas.
do componente.
Quatro entradas de termopar tipo K facilitam o levantamento do perfil térmico.
Zoom até 100x.
Colocação e remoção do componente automática.
Equipada com sensores ópticos e de pressão a pinça é capaz de detectar a pressão de 3 a 10 gramas, evitando danos ao componente.
Retirada e instalação do componente são realizadas sem contato manual.
Controle da câmera de alinhamento através de joystick que permite percorrer toda a extensão do componente.
 
 
 
SOLICITE UM ORÇAMENTO CONOSCO!
(62) 3015 6000
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